助焊剂炸锡并不是因为助焊剂中含有过量的水分。可以做一个试验来验证：直接把助焊剂倒在熔融的焊锡表面，助焊剂也只是均匀铺展为一层，并没有出现我们想像中的焊锡现象，也不会像把水洒在滚烫的油锅里一样。而且助焊剂溶剂里面的水分都是微乎其微的，它的量再扩大十倍也不足以引起炸锡。
炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。
波峰焊自动焊锡时，如果预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时，也同样会出现炸锡现象。
凡立水浓度过高，导致上锡时，仍有凡立水包覆针脚的地方不会上到锡。
